BGA手工焊接未來發展趨勢

   BGA的手工焊接指的是主要使熱風槍,電烙鐵等工具對BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統的返修方式。在2004年之前,在我國BGA返修臺還未普及的時候,熱風槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠,各個電腦維修店和售后維修點。因為在那之前,BGA返修臺幾乎全部靠進口,價格非常昂貴,一般情況下只有外資企業會考慮使用。在廣泛的珠江三角洲、長江三角洲等地區的內資企業才剛剛發展起來,管理和生產的制度還有待完善,各種生產工藝都需要改良和引進,各部門的生產設備都需要更新。廣大的內資企業在此情況下,步履維艱,只能依靠低廉的勞動力來支撐企業的生產。對于價格高昂的輔助設備基本上都不會考慮。

       
              圖(一)卓茂科技巴西代理商


  在2004年之后,國內第一批BGA返修臺研發廠家才算真正開始,卓茂科技公司就是其中之一。此后,內資企業才慢慢接受BGA返修設備,才逐漸引入到生產車間,返修工藝才得到改良。在此過程中,BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了熱風槍、電烙鐵,成為了主流的返修設備。BGA返修設備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業,比如光學對位,比如BGA返修臺可以最大程度地避免被返修的主板變形,也能保證BGA不受損壞。


       相比手工焊接,BGA返修臺的優勢還是很明顯的。至SMT設備發展到今天,植球機,除錫機等自動化輔助設備還沒有被廣泛應用的今天,熱風槍和電烙鐵結合其它的工具輔材,在返修領域也還是起到了很大的作用。不過,再過二十年,由于內地人工成本的提高,國際對工業4.0的要求,電子加工企業會迫切尋找出一條節省成本,提高自動化水平之路。那么到屆時,自動BGA返修臺,自動除錫機,自動植球機等自動化設備都會被廣泛應用。


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