客戶案例
ZM-R8650全自動視覺BGA返修臺
型號: ZM-R8650
品牌: 卓茂
產品詳情

ZM-R8650 全自動視覺BGA返修站技術參數

功率

16.4KW   (Max)上溫部區(1.2kw)

下部溫區(1.2kw)預熱溫區(12kw)

PCB尺寸

580x560mm(Max);10x10mm(Min)

電源

AC380V±10%   50/60Hz

適用芯片

100x100mm(Max);

1x1mm(Min)

IR溫區尺寸

720×600mm

測溫接口

6

控制系統

工業PC + 伺服運動控制系統

顯示系統

17寸標清顯示屏

對位系統

500萬數字高清工業相機+130萬工業相機遠心視覺自動糾偏對位

貼裝精度

X、Y、Z軸和α角度調節均采用伺服驅動,精度可達±0.01mm

溫度控制

K型熱電偶閉環控制,各單元獨立控溫,精度可達±1℃

外形尺寸

L1350xW1300xH1780

定位方式

V型卡槽,配萬能夾具(可定制異形夾具)

機器重量

660Kg


ZM-R8650全自動視覺企業用大型BGA返修臺的主要特點

精確的視覺對位

兩組高清工業相機配合使用,重復貼裝精度達到±0.01mm,500萬高清工業攝像系統針對芯片精確測量和定位,自主視覺軟件系統自動糾偏和角度糾正,自動放大高清顯示。

擁有高清CCD(500萬像素)和高清CCD(130萬像素)工業相機通過遠心鏡頭精密檢測,避免圖像失真,消除測量誤差,實現精確對位,重復對位精度可達到±0.01mm。

精密運動平臺

采用工業PC與伺服運動控制系統,精準控制X/Y/Z四軸龍門結構全自動獨立運行,采用研磨大理石平臺,精密研磨絲桿,視覺精度可達到±0.01mm。

多功能的控制特性

自主開發的軟件系統,實現快速定位及穩定的溫度曲線,操作設置簡易,并能自動生成記錄文件,實現產品歷史參數的可追溯性。

操作界面簡單、快捷

針對不同的產品特性設置了專業的操作界面(系統參數設置、工作模式設定、加熱參數設定、數據記錄等),并且有中、英文界面可供選擇。

獨立編輯的三個溫區

獨立編程控制的三個溫區:上部溫區與下部溫區對流熱風加熱,下部溫區采用大面積發熱絲布局,適用于較大BGA的返修,紅外預熱區采用德國進口中波陶瓷紅外加熱板加熱。面積可達720×600mm。

潔凈的除錫功能

可選配除錫功能,非接觸式除錫方式避免對產品的損傷,獨有的排錫技術有效防止吸嘴的堵塞,可長時間、大面積除錫。

穩定的溫度控制

高精度K型熱電偶,精度可達±1℃,動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝。具有智能溫度補償、自動記憶功能。

設備優勢

①高精度光學對位系統,重復貼裝誤差可控制±0.01MM。

②先進的智能控制系統。

③優秀的安全防護功能,可提前預警,失控自動斷電。

④適應各種主板/伺服器主板的返修。

⑤實現全自動識別貼裝器件和貼裝高度,具有全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能。

優越的安全保護功能

ZM-R8650全自動視覺BGA返修站配置光柵保護,機器在高速運行的狀態下,光柵信號若被擋到機器立即停止運行,保護人身安全;

伺服電機運行時碰撞到其他物體后也會停止,有自我保護功能,頂部的三色燈時刻監控著機器的工作狀態,具有優越的安全保護功能。

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