客戶案例
ZM-R730A精密光學BGA/LED返修工作站
型號: ZM-R730A
產品詳情

技術參數:

電源

AC380V±10%   50/60Hz

PCB尺寸

645×520mm(Max)

6×6mm(Min)

功率
7.5KW Max;上部溫區1.2KW;下部溫區1.2KW;預熱溫區4.8KW

適用芯片

80×80mm(Max);3×3mm(Min)

Ir溫區尺寸

420×435mm

測溫接口

5

運動控制Y/Z

操作方式

10"高清大屏觸摸屏

控制系統
Panasonic PLC+溫度控制模塊
顯示系統17〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)
真空吸附自動對位精度
±0.01mm

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

喂料裝置

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

外形尺寸

L1000*W840*H950mm

定位方式

V型槽和萬能夾具

機器重量

128Kg



特點描述:

適用范圍

本機適用于中小貼片器件返修
  (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加溫系統

上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計,確保溫度均勻
  下部熱風加熱系統可手動升降,可隨時調整加熱高度
  紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速,加熱穩定均勻,壽命持久,同時可大范圍左右移動。
  自動PID溫度控制器,控溫精確

視覺系統

采用高清CCD   高精度光學對位系統

對位系統

高清光學對位系統,可確保元器件的精確貼裝
  光學對位裝置自動進出,具備定點觀察功能,便于快速觀察芯片四角和中心對位狀況
  配置激光紅點定位,引導PCB快速定位
  貼裝系統多種工作模式,無需設置繁瑣參數

軟件系統

卓茂完全自主開發,具有軟件著作權

操作系統

人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限
  自動焊接、拆卸、貼裝、喂料,操作簡單
  人機界面采用10寸高分辨率觸摸屏

安全系統


 
貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度
  運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能.
  整機具有急停功能

設備優勢

標配喂料器,實現自動喂料,自動接料

針對小型原件,增加光學快速對中功能,使吸嘴能迅速對準元件,提高返修效率

大尺寸PCB夾具,能應對大尺寸PCB

紅外碳纖維加熱器,PCB預熱更均勻

熱風系統采用進口離心風機,運行安靜

控制系統采用松下控制器,確保高可靠性